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研磨拋光機(jī)


用途:本產(chǎn)品主要用于硅,鍺、石英晶體、玻璃、陶瓷、藍(lán)寶石等硬脆性材料制作的薄片零件的研磨、拋光。

特點(diǎn):本產(chǎn)品通過(guò)上下定盤(pán)的反正旋轉(zhuǎn),使工件在兩者之間既做公轉(zhuǎn)又做自轉(zhuǎn)的行星運(yùn)動(dòng),通過(guò)連續(xù)滴下的研磨劑,同時(shí)研磨工件兩個(gè)端面。使之摩擦阻力小、受力均勻、磨削精度和穩(wěn)定性好。 由于產(chǎn)品的研磨盤(pán)是消耗品,需要定期更換。故在設(shè)計(jì)時(shí)把橫梁設(shè)計(jì)成可旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu),克服了研磨盤(pán)更換需要拆卸上研磨盤(pán)等問(wèn)題。 本產(chǎn)品把主氣缸的上下氣路環(huán)通,把氣源提供的氣合理的利用起來(lái),不造成任何浪費(fèi)。該氣路設(shè)計(jì)還通過(guò)比例閥實(shí)現(xiàn)中心加壓過(guò)程。實(shí)現(xiàn)了該種機(jī)型一機(jī)兩用的功能,既可研磨、也可拋光。



 

研磨拋光機(jī) 技術(shù)參數(shù)

項(xiàng) 目 單位 DPL(P)120 DPL(P)140 DPL(P)160 DPL(P)200
上下磨盤(pán)尺寸
(外徑×內(nèi)徑×厚度)
mm ϕ1140×370×50 ϕ1370×460×60 ϕ1590×560×70 ϕ1992×688×70
加工件最大尺寸 mm ϕ332 ϕ333 ϕ334 ϕ335
被加工件精度 μm 整盤(pán)工件厚度差≤6μm
單片厚度差≤3μm
底盤(pán)跳動(dòng)度≤2μm
上下盤(pán)平行度≤5μm
整盤(pán)工件厚度差≤8μm
單片厚度差≤4μm
底盤(pán)跳動(dòng)度≤2μm
上下盤(pán)平行度≤5μm
整盤(pán)工件厚度差≤10μm
單片厚度差≤5μm
底盤(pán)跳動(dòng)度≤2μm
上下盤(pán)平行度≤10μm
整盤(pán)工件厚度差≤15μm
單片厚度差≤8μm
底盤(pán)跳動(dòng)度≤4μm
上下盤(pán)平行度≤8μm
氣源壓力 MPa 6 6 6 6

整機(jī)尺寸
(長(zhǎng)×寬×高)

mm 1800×1400×2200 2250×1700×2500 2540×2000×2250 3250×2500×3250
整機(jī)重量 Kg 7500 12000 14000 22000
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